IBM rivoluziona il chip

Una scoperta rivoluzionaria dimostra la praticabilità della tecnica di assemblaggio tridimensionale dei chip.

IBM ha annunciato oggi una tecnologia rivoluzionaria di chip denominata “through-silicon-vias” che consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza.

La rivoluzione IBM consente di passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro. Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip...


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