IBM rivoluziona il chip

IBM rivoluziona il chip

Una scoperta rivoluzionaria dimostra la praticabilità della tecnica di assemblaggio tridimensionale dei chip.

IBM ha annunciato oggi una tecnologia rivoluzionaria di chip denominata “through-silicon-vias” che consente di compattare in modo molto più serrato diversi componenti di chip, per realizzare sistemi più veloci, più piccoli e con minore consumo di potenza.

La rivoluzione IBM consente di passare da configurazioni di chip 2-D orizzontali al 3-D chip stacking, che prende i chip e i dispositivi di memoria, tradizionalmente collocati fianco a fianco su un wafer di silicio, e li impila uno sull’altro. Il risultato è un sandwich compatto di componenti, che riduce drasticamente le dimensioni del pacchetto del chip complessivo e aumenta la velocità del flusso di dati tra le funzioni presenti sul chip...


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