News: tutti i segreti di Internet

IBM pensa al raffreddamento dei 3D Chip

La più importante limitazione nella realizzazione dei chip impilati, quella della dissipazione, potrebbe essere risolta grazie ad alcune ricerche di IBM usando tecnologie a liquido. Ne abbiamo parlato nel nostro apporfondimento settimanale disponibile a questo indirizzo.


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gama: Hardware dal 07 Giugno 08 @ 07:00 am]

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