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Samsung innalza la soglia del singolo modulo DDR3 a 32GB! |
| Hardware: dany 31 Marzo 10 @ 11:00 am |
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“Il colosso sud-coreano inizia la consegna dei primi moduli DDR3 con capienza singola di 32 GigaByte”. A giugno dell´anno scorso Samsung ha annunciato lo sviluppo del primo modulo di memoria DDR3 con capienza complessiva di 32GB (GigaByte). Con l´inizio del nuovo anno il colosso sud-coreano ha rivisto il progetto ed ora è pronto ad avviare la produzione in massa durante il prossimo mese (aprile). Rispetto ai primi sample costruiti a 50nm, i nuovi moduli DIMM utilizzano chip costruiti con il processo a 40nm - ma Samsung prevede una parziale migrazione verso la tecnologia a 30nm già a partire dalla seconda metà del 2010. |
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