IBM svela il futuro della dissipazione

IBM svela il futuro della dissipazione

Ogni volta che qualche produttore annuncia un nuovo chip capace di performance superiori a quelle garantite dall'attuale tecnologia, si ripropone il problema della dissipazione del calore prodotto durante il suo funzionamento. Addirittura accade che il limite superiore alle prestazioni sia proprio da cercare nel raffreddamento di un chip.

In generale, la dissipazione prodotta da un chip è proporzionale al numero di transistor integrati ed alla sua frequenza di funzionamento ed inversamente proporzionale al miglioramento del processo produttivo (cioè se raffino il processo diminuiscono i consumi). E' anche vero, però, che la miniaturizzazione porta ad avere una maggiore quantità di calore su una superficie più piccola: in genere si arriva a 100 Watts di potenza dissipati da un core di un solo centimetro quadrato!


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