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IBM: ancora innovazioni nell’area dei chip

Tecnologia: ale 07 Giugno 07 @ 08:30 am


IBM: ancora innovazioni nell’area dei chip

Le nuove tecnologie ideali per i mercati delle comunicazioni e dello storage aiuteranno a migliorare l'integrazione dei chip su dispositivi wireless, consentendo prestazioni migliori con un minore consumo di energia.

In occasione della Design Automation Conference annuale, IBM ha annunciato nuovi semiconduttori che sfruttano le innovazioni introdotte nella tecnologia dei chip. Una di queste offerte è il nuovo Cu-45 High Performance Custom Chip (ASIC) che rappresenta l'introduzione commerciale della tecnologia Silicon On Insulator (SOI), storicamente utilizzata solo per i microprocessori ad alte prestazioni, nel mercato delle telecomunicazioni, dell’elettronica di consumo e in altri segmenti importanti. L’offerta Cu-45HP ASIC è anche la prima applicazione in assoluto di una nuova generazione di eDRAM (embedded dynamic random access memory) sviluppata con la tecnologia Silicon-on-Insulator (SOI), un’innovazione introdotta nel febbraio 2007 alla International Solid State Circuits Conference (ISSCC)...


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