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Da Freescale nuovo package RCP |
Hardware: dany 31 Luglio 06 @ 18:00 pm |
Da Freescale nuovo package RCP “Freescale annuncia una nuova tecnologia di packaging per i chip destinati a dispositivi portatili. In arrivo l'erede del BGA?” Freescale Semiconductor, la divisione di Motorola che si occupa dello sviluppo e produzione di processori e chip, ha annunciato nel corso della settimana una nuova tecnologia di "packaging", ovvero tutto ciò che concerne l'involucro esterno di un processore, inclusi i pin di collegamento con l'eventuale scheda logica. ...continua la lettura di questa notizia. Hwupgrade.it autorizza pc-facile.com a riportare la presente news. |
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