Da Freescale nuovo package RCP

Da Freescale nuovo package RCP

“Freescale annuncia una nuova tecnologia di packaging per i chip destinati a dispositivi portatili. In arrivo l'erede del BGA?”

Freescale Semiconductor, la divisione di Motorola che si occupa dello sviluppo e produzione di processori e chip, ha annunciato nel corso della settimana una nuova tecnologia di "packaging", ovvero tutto ciò che concerne l'involucro esterno di un processore, inclusi i pin di collegamento con l'eventuale scheda logica.


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